因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列出直线来。软性导热硅胶片的使用也能很好地处理聚温问题，同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性，添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到均温效果。
产品特性：
良好的热传导率: 1.5W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
可提供多种厚度选择
产品特性表：
软性导热硅胶片材料具有导热、绝缘、防震的作用，在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，可以将软性导热硅胶片材切成长条状，应用在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间。
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